- 中文名称
Fmoc-D-Cys（StBu） TentaGel S RAM 填料,90 um
- 英文名字
- Fmoc-D-Cys(StBu) TentaGel S RAM Resin, 90 um, Capacity: 0.16 - 0.26 mmol/g
- 供应商
- Rapp Polymere
- 产品货号
- RAP-SAD2309.1G
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- 产品描述
- Fmoc-D-Cys（StBu） TentaGel® S RAM 填料,90 μm,Fmoc-D-Cys(StBu) TentaGel® S RAM Resin, 90 µm, Capacity: 0.16 - 0.26 mmol/g
- 产品形式
- Fmoc-D-Cys（StBu） TentaGel® S RAM 填料,90 μm,Fmoc-D-Cys(StBu) TentaGel® S RAM Resin, 90 µm, Capacity: 0.16 - 0.26 mmol/g产品形式查看产品说明书
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- 其他
- Rapp Polymere为化学界提供用于肽和寡核苷酸合成的创新型树脂。TentaGel树脂是由图宾根大学开发的，基于固相树脂的全新概念。除了TentaGel树脂，Rapp Polymere还开发了聚乙二醇（PEG）衍生物，并生产各种用于固相合成（SPS）的高品质树脂和聚乙二醇衍生物。
- 注意
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